PFPE & Fluorchemikalien

Fluocon® PFPE Vakuumpumpenöl Ist Chemisch inertes PFPE-Vakuumpumpenöl mit extrem niedrigem Dampfdruck für Hochvakuumsysteme. Fluocon®LDas Öl der Serie PFPE ist ein wasserstofffreies synthetisches Schmiermittel, das für folgende Zwecke entwickelt wurde: Rotations-, Wurzel- und DiffusionspumpenEs bietet unübertroffene thermische StabilitätUnd Oxidationsbeständigkeitin korrosiven Umgebungen, in denen herkömmliche Öle versagen.

Wichtigste technische Vorteile:

• Nullpunkt der Entflammbarkeit: Inhärente Nichtbrennbarkeitfür maximale Sicherheit.
• Außergewöhnliche Chemikalienbeständigkeit:Stabil gegenüber aggressive Lösungsmittel und reaktive GaseDie
• Breite Materialkompatibilität:Sicher für Metalle, Kunststoffe und Elastomere.
• Verlängerte Lebensdauer:geringer Verdunstungsverlust und überlegene StrahlungsstabilitätDie

Fluocon®L PFPE Schmierstoff Ist Wasserstofffreies PFPE-Polymer mit extremer thermisch-oxidativer Stabilität und überlegener EP-Leistung.Fluocon®L ist ein lineares Perfluorpolyether, das für die meisten Anwendungen entwickelt wurde. bestrafende UmgebungenIm Gegensatz zu herkömmlichen Schmierstoffen vollständig wasserstofffreiDie Molekularstruktur bietet unübertroffene OxidationsbeständigkeitUnd Extremdruck (EP)Schutz.

Kernwettbewerbsvorteile:

• Extreme thermisch-oxidative Stabilität(Reagiert nicht mit Sauerstoff)
• Überlegene Fließfähigkeit bei niedrigen Temperaturen(Zuverlässig in Kryoanwendungen)
• Hoher Viskositätsindex& Geringer Verdunstungsverlust
• Hervorragende Verschleißschutzeigenschaften

ChipChill^®PFPE-Wärmeträgerflüssigkeiten sind hochdielektrische PFPE-Wärmeträgerflüssigkeiten für das Ätzen von Halbleitern und die präzise Temperaturregelung. ChipChill^®Die RC-Serie ist eine nicht brennbare, wasserstofffreie Flüssigkeit, die für den Einsatz im Temperaturbereich von -100 °C bis über 300 °C entwickelt wurde. Sie bietet überlegene thermische Stabilität und chemische Inertheit für PVD-, CVD- und Tauchkühlsysteme, bei denen Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung ist.

Erreichen Sie einen PUE-Wert von 1,0 mit ChipChill®Einphasiges Immersionskühlmittel für KI-Rechenzentren mit hoher Dichte.Das nicht entflammbarPFPE-Kühlmittelangebote 3.000-fach höhere Wärmeübertragungseffizienzals Luft, was ermöglicht 30–50 % EnergieeinsparungEntwickelt für langfristige Stabilität, unterstützt es Klimaneutralitätdurch Maximierung der Serverdichte und Reduzierung der Kühlgeräusche in jedem Klima.

Wichtigste technische Vorteile:

• Höchste Effizienz:Der Wirkungsgrad der Wärmeabfuhr beträgt 3.000-mal höher als LuftkühlungDie
• Enorme Energieeinsparung:Reduziert den Energieverbrauch von Rechenzentren um 30 % - 50 %Die
• Bereitstellung mit hoher Dichte:Ermöglicht Serverracks mit extrem hoher Dichte für KI- und 5G-InfrastrukturDie
• Betriebsstabilität:Unterstützt langfristig stabiler Betriebmit deutlich reduzierten Wartungskosten.
• Umweltfreundlich:Trägt direkt bei zu Klimaneutralitätund extrem niedrige PUE-Zielwerte.

Borflon®FSA: Das ultimative PFOA-freie Perfluortensid für die Hochleistungs-Fluorpolymerpolymerisation

Umweltfreundliches, PFOA-freies Perfluortensid für die Polymerisation von PTFE, FEP und PVDF. Die Borflon® FSA-Serie bietet über 15 % schnellere Reaktionsgeschwindigkeiten und eine über 20 % geringere Dosierung und gewährleistet so die PFAS-Konformität für 5G-Kupferlaminate und Batteriebindemittel.