Hocheffiziente PFPE-Flüssigkeiten für die einphasige Immersionskühlung von Rechenzentren
Überblick
ChipChill® PFPE Einphasen-Immersionskühlmittel: Die ultimative Lösung für Rechenzentren mit extrem niedrigem PUE-Wert
Bahnbrechendes Wärmemanagement für KI-Infrastruktur
ChipChill® PFPE-Immersionskühlmittel ist eine revolutionäre, einphasige Wärmemanagementlösung, die für einen PUE-Wert von 1,0 in hochdichten Rechenzentren und 5G-Infrastrukturen entwickelt wurde. Dank seiner vollständig fluorierten, wasserstofffreien Molekularstruktur bietet ChipChill® eine bis zu 3.000-fach höhere Wärmeübertragungseffizienz als herkömmliche Luftkühlungsmethoden. Dieses fortschrittliche PFPE-Immersionskühlmittel ermöglicht die nahtlose, direkte Kühlung von Hochleistungs-GPUs und -CPUs und macht energieintensive Lüfter und komplexe Klimaanlagen überflüssig. Da KI-Workloads die Serverdichte an ihre Grenzen bringen, bietet ChipChill® den notwendigen Schutz durch Nichtbrennbarkeit und hohe Dielektrizitätskonstante, um den Energieverbrauch um 30 % bis 50 % zu senken und so den Weg für nachhaltige, klimaneutrale Rechenumgebungen zu ebnen.
Überlegene Materialwissenschaft & Maschinenbau
Die Leistungsfähigkeit der ChipChill® RC-Serie basiert auf ihrer Perfluorpolyether-Chemie (PFPE). Diese Flüssigkeit besteht ausschließlich aus Kohlenstoff, Fluor und Sauerstoff und ist daher von Natur aus chemisch inert und nicht korrosiv.
- Dielektrische Integrität:Mit einer Durchschlagsfestigkeit von über 25 kV wirkt es als perfekter Isolator und verhindert jegliche elektrische Leckage oder Signalstörungen, selbst bei den empfindlichsten Hochfrequenz-5G-Komponenten.
- Langlebigkeit der Hardware:Im Gegensatz zu Mineralölen oder älteren synthetischen Ölen ist ChipChill® mit nahezu allen Gummisorten, Kunststoffen und Metallen (Kupfer, Aluminium, Gold) kompatibel. Es verhindert das Aufquellen von Dichtungen und gewährleistet jahrelang einen stabilen Betrieb der Serverhardware ohne Flüssigkeitszersetzung.
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Lösung für höchste Effizienz
Es managt effektiv „Hotspots“ im High-Performance-Computing (HPC) und ermöglicht es Servern, mit maximaler Leistung ohne thermische Drosselung zu laufen.
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Globale Klimaanpassungsfähigkeit
Die herkömmliche Luftkühlung ist stark von der Umgebungstemperatur abhängig. Die einphasige Flüssigkeitskühlung von ChipChill® ermöglicht einen extrem niedrigen PUE-Wert in jeder Klimazone, von tropischen Gebieten bis hin zu Küstenregionen mit hoher Luftfeuchtigkeit.
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Lärmreduzierung und Raumoptimierung
Durch den Wegfall der Lüfter wird eine geräuscharme Umgebung im Rechenzentrum geschaffen und eine dreifache Erhöhung der Serverrackdichte ermöglicht, wodurch der Platzbedarf der Anlage deutlich reduziert wird.
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Geringere Wartungskosten (OPEX)
Die Stabilität der Flüssigkeit bedeutet, dass keine häufigen Ölwechsel erforderlich sind und der mechanische Verschleiß des Kühlsystems geringer ausfällt, was die Betriebskosten drastisch senkt.
Anwendungsbereiche: Von KI-Clouds bis zu 5G Edge
- KI- und GPU-Clouds:Bereitstellung der erforderlichen thermischen Reserve für die neuesten NVIDIA- und AMD-Hochleistungsbeschleuniger.
- 5G-Telekommunikation:Kühlung von Edge-Computing-Stationen, wo der Platz begrenzt ist und Zuverlässigkeit höchste Priorität hat.
- Blockchain- und ASIC-Mining:Maximierung der Hash-Rate durch stabile und gleichmäßige Temperaturregelung.
- Nachhaltige Unternehmenszentren:Wir helfen Unternehmen dabei, ihre Vorgaben zur Klimaneutralität und ESG-Kriterien durch die Reduzierung von Energieverschwendung zu erfüllen.
Spezifikationen
| Typische Eigenschaften von ChipChill® PFPE-Flüssigkeiten | |||
| Noten | RC130 | RC210 | RC250 |
| Siedepunkt,℃ | 130 | 210 | 250 |
| Für Punkt, ℃ |
| -80 | -73 |
| Dichte bei 25 °C | 1,76 | 1,82 | 1,83 |
| Kinematische Viskosität, cst @25℃ @40℃ | 1.10 0,90 | 3.20 2.30 | 8,25 5.30 |
| Dampfdruck, Pa bei 25 °C | 1000 |
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| Dielektrizitätskonstante bei 25 °C (1 kHz) | 1,96 | 2.05 | 2.05 |
| Durchschnittliches Molekulargewicht | 830 | 1410 | 1510 |
| Grundlegende Eigenschaften aller ChipChill® PFPE-Flüssigkeiten | ||
| Eigenschaften | Einheiten | Werte |
| Spezifische Wärmekapazität bei 25 °C | Cal/(g℃) | 0,23 |
| Wärmeleitfähigkeit bei 25 °C | W/m.℃ | 0,07 |
| Durchschlagsfestigkeit bei 25 °C | kV (2,54 mm Spalt) | >25 |
| Dielektrischer Verlust tanδ bei 25 °C |
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| Löslichkeit von Wasser | ppm (Gew.-%) | 15 |